面前整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央谋略（+ 云谋略）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式飘浮。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，评释注解级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是挥霍者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的赞成，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，已往的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等缺陷已不可适合汽车智能化的进一步进化。
他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的栽培和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱截止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 评释注解级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
面前，汽车的电子电气架构依然从散布式向集结式发展。各人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集结式平台。咱们面前正在开拓的一些新的车型将转向中央集结式架构。
集结式架构显耀指责了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的谋略才智大幅栽培，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种盛大趋势，SOA 也日益受到瞩目。面前，整车设想盛大条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。
面前，汽车仍主要别离为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局要点在于舱驾交融，这触及到将座舱截止器与智能驾驶截止器统一为舱驾交融的一时局截止器。但值得重视的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个截止器中。接下来是 one box、one board，可是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融实在一体的交融决议。
图源：演讲嘉宾素材
散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比孤苦的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多得当的传感器致使截止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获取了显耀栽培。咱们驱动诈欺座舱芯片的算力来实验停车等功能，从而催生了舱泊一体的主见。随后，智能驾驶芯少顷期的迅猛发展又推动了行泊一体决议的降生。
智驾芯片的近况
面前，市集对新能源汽车需求捏续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变股东，畴昔单车芯片用量将延续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之延长。
咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年驱动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面长远体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的环节期间。
针对这一困局，如何寻求冲破成为环节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展政策及新能源汽车产业发展运筹帷幄等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期边界，并加大了对产业发展的扶捏力度。
从整车企业角度看，它们接管了多种策略应付芯片穷乏问题。部分企业聘请投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙协作的花样增强供应链泄漏性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造边界，驱作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，变成了我方的家具矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等边界都有了齐全布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能概况达到 15%。在谋略类芯片边界，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟习。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
截止类芯片 MCU 方面，此前罕见据露馅，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已栽培至 10%。功率类芯片边界，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国比年来在新能源汽车边界的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显耀跳动。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所掌握，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造情势，以及器具链不齐全的问题。
面前，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，相反化的需求屡见不鲜，条目芯片的开拓周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的关系株连。关联词，市集应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的沉重负务。
凭据《智能网联时期阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶边界，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 边界占据都备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的赶快栽培，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁集，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都变成了我方的家具矩阵。
面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，非论是两个域截止器照旧一个域截止器，都照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 依然驱动朝着实在的单片式处置决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其方法，进行相应的研发责任。
上汽各人智驾之路
面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的开拓周期长、过问弘大，同期条目在可控的资本范围内杀青高性能，栽培终局用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若商量 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、截止器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体株连。
跟着我法则律轨则的不断演进，面前实在真义上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上通盘的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。
此前行业内存在过度成就的嫌疑，即通盘类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已飘浮为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件成就已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应露馅，在凹凸匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东谈主意，世俗出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界盛大觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质进展尚未能清闲用户的期待。
面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业盛大处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商提议了指责传感器、域截止器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了面前的温和焦点。由于高精舆图的珍爱资本昂贵，业界盛大寻求高性价比的处置决议，勤快最大化诈欺现存硬件资源。
在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。非论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、清闲行业需求而备受爱重。至于增效方面，环节在于栽培 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，栽培用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态协作是两个不可侧主见议题，不同的企业凭据本身情况有不同的聘请。从咱们的视角动身，这一问题并无都备的尺度谜底，接管哪种决议完全取决于主机厂本身的时期应用才智。
跟着智能网联汽车的蕃昌发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了长远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期跳动与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商负责供货。面前，许多企业在智驾边界依然实在进入了自研状况。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的灵通货架组合。
面前，在智能座舱与智能驾驶的开拓边界，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯厚爱，是因为关于主机厂而言，芯片的聘请将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多温和，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定时期阶梯时，主机厂可能会先采用芯片，再据此聘请 Tier1。
（以上内容来自评释注解级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
