刻下整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央辩论（+ 云辩论）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式窜改。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，涵养级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前崇拜东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑合手，电子电气架构决定了智能化功能证实的上限，昔日的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已弗成适宜汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的普及和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱甘休器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 涵养级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前崇拜东说念主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
刻下，汽车的电子电气架构仍是从散布式向链接式发展。公共汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域链接式平台。咱们目下正在建筑的一些新的车型将转向中央链接式架构。
链接式架构权臣质问了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的辩论才气大幅普及，即完了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种精深趋势，SOA 也日益受到扎眼。刻下，整车瞎想精深条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完了软硬件分离。
目下，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，刻下的布局要点在于舱驾交融，这触及到将座舱甘休器与智能驾驶甘休器归拢为舱驾交融的一款式甘休器。但值得驻扎的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个甘休器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融确凿一体的交融决策。
图源：演讲嘉宾素材
散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟孤苦的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多适宜的传感器以致甘休器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也赢得了权臣普及。咱们运转愚弄座舱芯片的算力来执行停车等功能，从而催生了舱泊一体的想法。随后，智能驾驶芯片技艺的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。
智驾芯片的近况
刻下，市集对新能源汽车需求合手续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量合手续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化技艺深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变鼓吹，改日单车芯片用量将链接增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。
咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深远体会到芯片清寒的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时候。
针对这一困局，如何寻求冲破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车革命发展计策及新能源汽车产业发展缱绻等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技艺领域，并加大了对产业发展的扶合手力度。
从整车企业角度看，它们领受了多种策略支吾芯片清寒问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙相助的款式增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，造成了我方的家具矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了无缺布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能大略达到 15%。在辩论类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
甘休类芯片 MCU 方面，此前罕有据袒露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国频年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了权臣朝上。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。
刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所摆布，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造范例，以及器具链不无缺的问题。
刻下，扫数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各异化的需求屡见不鲜，条件芯片的建筑周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的关系包袱。关联词，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的艰辛任务。
字据《智能网联技艺阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的赶快普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集结，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐造成了我方的家具矩阵。
刻下布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域甘休器照旧一个域甘休器，齐照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 仍是运转朝着确凿的单片式处治决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到扫数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其治安，进行相应的研发责任。
上汽公共智驾之路
刻下智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的建筑周期长、插足稠密，同期条件在可控的本钱范围内完了高性能，普及末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是商酌 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完了传感器冗余、甘休器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我王法律规则的不断演进，目下确凿意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下市集上扫数的高阶智能驾驶技艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。
此前行业内存在过度成就的嫌疑，即扫数类型的传感器和精深算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已窜改为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成就已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映袒露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东说念主意，继续出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界精深以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子推崇尚未能满足用户的期待。
面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业精深处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商建议了质问传感器、域甘休器以及高精舆图使用本钱的条件，无图 NOA 成为了刻下的关爱焦点。由于高精舆图的调治本钱腾贵，业界精深寻求高性价比的处治决策，起劲最大化愚弄现存硬件资源。
在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在完了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、满足行业需求而备受嗜好。至于增效方面，关节在于普及 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，普及用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态相助是两个不可规避的议题，不同的企业字据本身情况有不同的选拔。从咱们的视角启航，这一问题并无十足的圭臬谜底，领受哪种决策完全取决于主机厂本身的技艺应用才气。
跟着智能网联汽车的繁茂发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技艺朝上与市集需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商崇拜供货。刻下，好多企业在智驾领域仍是确凿进入了自研情状。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了目下的通达货架组合。
刻下，在智能座舱与智能驾驶的建筑领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技艺阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多关爱，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定技艺阶梯时，主机厂可能会先采用芯片，再据此选拔 Tier1。
（以上内容来自涵养级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前崇拜东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
